东京，11月29日（时事通讯社）——日本经济产业省周五表示，将向汽车零部件制造商电装公司和富士电机公司提供高达705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。
随着全球致力于促进脱碳，用于电动汽车和其他产品的功率半导体的需求预计将增长。产业部希望通过对这两家公司的支持，加强国内功率半导体的生产。
电通-富士电机联合电力芯片业务的总成本预计将达到2,116亿日元。
电装将扩建两个工厂，用于生产使用碳化硅（SiC）的下一代功率半导体衬底，这有助于大幅降低电力消耗。两个据点中的一个在日本中部爱知县的哥太镇，另一个在邻近的三重县的稻边市。
富士电机将扩大其位于长野县中部松本市的工厂，以生产SiC功率半导体。
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