据路透社详细报道，11月11日，日本首相石破茂公布了一项650亿美元的计划，通过补贴和其他财政激励措施促进该国芯片和人工智能产业的发展。
计划目标
路透社进一步解释说，该计划将在2030财年之前提供价值10万亿日元（650亿美元）或更多的支持，正值各国在中美贸易紧张局势等全球冲击后寻求加强对其芯片供应链的控制之际。
根据路透社11月11日早些时候看到的一份计划草案，日本政府打算将包括支持下一代芯片大规模生产的法案在内的该计划提交给下一届国会。
草案显示，它特别针对芯片代工企业Rapidus和其他人工智能芯片供应商。根据草案，政府预计经济影响总额约为160万亿日元。
Rapidus由业内资深人士领导，计划从2027年起，与IBM和总部位于比利时的研究机构Imec合作，在日本北部的北海道大规模生产尖端芯片。
在周一的新闻发布会上，石破茂证实，政府不会发行赤字弥补债券，为其支持日本半导体产业的计划融资，但他没有提供其他融资来源的细节。路透社的报道进一步阐述了赤字弥补债券的发行通常是为了抵消国家收入的不足。
去年，日本政府宣布拨款2万亿日元支持半导体行业。新计划是日本内阁将于11月22日批准的更广泛经济一揽子计划的一部分，旨在确保未来10年在芯片行业的公共和私人投资总额达到50万亿日元。
石破茂还强调，政府将在本月晚些时候与企业和工会代表会面，讨论明年的工资谈判。在日本努力应对不断上涨的生活成本之际，确保工资持续增长已成为政府的一个关键优先事项。生活成本上涨给家庭带来了压力，并可能抑制消费者支出和整体经济增长。
市场参与者和全球投资者将密切关注这些发展。这将有助于他们对日本国内芯片产业做出明智的投资决策。
