三星电子（Samsung Electronics）周三重组了领导层，希望在用于人工智能服务器的微芯片生产方面获得优势。
去年10月，这家全球最大的存储芯片制造商罕见地发表了道歉声明，承认公司正面临“危机”，并对其“基本技术竞争力和公司未来”提出了质疑。
三星电子周三任命副董事长全永贤（Jun Young-hyun）为内存业务主管，并任命曾负责美国芯片业务的韩镇万（Han Jin-man）为芯片代工部门的新主管。
三星在一份声明中表示，此次重组旨在“加强公司的增长和未来竞争力，专注于半导体业务”。
虽然该公司公布第三季度营业利润同比增长277%，达到66亿美元，但未能达到市场预期。该公司股价今年已经下跌了27%以上。
三星在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存（HBM）芯片方面落后于韩国竞争对手SK海力士，而且其最新产品也难以获得美国巨头英伟达（Nvidia）的认证。
延迟的审批程序使三星的竞争对手有机会挑战其在快速发展的市场中的地位。
此次领导层变动正值三星董事长李在镕（Lee Jae-yong）面临法律挑战之际。
检方本周要求法院判处他5年监禁，原因是2015年两家子公司合并引发争议，巩固了他对三星集团的控制。
检方表示，李氏涉嫌操纵股价、违反信托、财务欺诈等多种犯罪。
李在镕在下级法院被判无罪，检方对此提出上诉。预计将于明年2月做出裁决。
李在镕目前是三星电子的执行董事长，他已经因一起严重的欺诈和挪用公款案入狱服刑。
