路透华盛顿8月11日电- - -美国商务部周一表示，将敲定向BAE系统公司提供近6,000万美元政府补贴，用于制造用于喷气机和卫星的芯片，并向Rocket Lab提供用于制造用于卫星和航天器的化合物半导体。
国防部最终决定向BAE提供3550万美元，将其在新罕布什尔州的关键半导体芯片产量提高四倍，用于F-35战斗机和商业卫星。商务部表示，这笔投资将使该公司计划的现代化时间表缩短一半。
五角大楼计划在F-35项目上花费1.7万亿美元，包括在未来几十年内购买2500架飞机。这些芯片对f -15和f -35至关重要。
美国商务部还敲定了向Rocket Lab旗下的SolAero Technologies Corp .注资2,390万美元的计划。美国政府说，这笔资金将在未来三年将该公司的太阳能电池产量提高50%。
火箭实验室由新西兰人彼得·贝克（Peter Beck）于2006年创立，是美国两家专门生产高效、抗辐射化合物半导体（被称为太空级太阳能电池）的公司之一。
该公司的太阳能电池为美国太空项目提供支持，包括导弹感知系统、詹姆斯·韦伯太空望远镜、美国宇航局的阿尔忒弥斯月球探测器、独创性火星直升机和火星洞察号着陆器。
商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）本月对路透社表示，商务部正在争取在1月20日总统当选人唐纳德·特朗普（Donald Trump）上任之前，在拜登政府527亿美元的“芯片与科学”计划下完成尽可能多的协议。特朗普曾批评过该计划。
本月早些时候，商务部敲定了第一笔重大补贴——向台积电美国分公司提供66亿美元补贴。
上周，商务部敲定了对GlobalFoundries的15亿美元补贴，以扩大其在马耳他、纽约和佛蒙特州的半导体生产。
(大卫·谢泼德森报道；索纳利·保罗编辑)
×
