随着世界继续在技术进步方面取得重大进展，马来西亚发现自己处于一个关键时刻。作为马来西亚制造业的基石之一，半导体行业的需求正在激增，这主要是由生成式人工智能(gen AI)推动的。
随着用于ChatGPT和Sora等应用程序的gen AI的兴起，半导体需求增加，推动半导体行业更快地创新，生产更强大、更高效的芯片。
5月28日，马来西亚宣布启动其国家半导体战略(NSS)，旨在在第一阶段吸引至少5000亿令吉的投资。这表明政府致力于发展该行业，并为商业领袖创造机会。
在s曲线的起点
在最新的麦肯锡全球人工智能调查中，65%的受访者表示，他们的组织经常使用新一代人工智能，这一比例几乎是10个月前调查的两倍。
麦肯锡还发现，新一代人工智能可以在经济影响方面创造比其他人工智能和分析所能释放的价值高出35%-70%的价值。随着模型使新一代人工智能的复杂性增长速度超过设备性能所能适应的速度，计算基础设施需要大幅增加。
为了了解如何应对这一趋势，麦肯锡制定了三种采用情景来预测2030年的新一代人工智能需求——保守预测;基本情况和加速采用。我们的后续分析基于基本采用情景，即中期和长期内，人工智能将继续增长，不会出现严重瓶颈。
基于这种情况，我们发现半导体行业正在接近一个新的s曲线，这意味着需要大量的资本支出来扩展数据中心和半导体制造工厂(晶圆厂)，同时探索芯片设计，材料和架构的进步。
我们采用了三步法来估计到2030年所需的新半导体晶圆厂数量。利用平均晶圆厂尺寸和利用率基准，将晶圆需求转换为2030年满足新一代人工智能需求所需的晶圆厂数量。
我们的分析表明，到2030年，新一代人工智能的需求可能需要额外建造21-25个12英寸的晶圆厂(超出今天计划和宣布的规模)，以及相关的先进封装和测试能力。
引导需求前进
为了有效地利用这一机会，马来西亚的行业领导者必须了解通用人工智能市场的细微需求。在为人工智能的影响而开发的场景中——在B2B和B2C市场——麦肯锡的分析显示，在计算需求激增的推动下，计算和晶圆需求(尤其是DRAM/HBM)都出现了大幅增长。
这种需求主要集中在数据中心(用于培训)和边缘服务器(用于推理)。对智能手机等边缘设备的影响也很明显，但规模较小。
这些设想，从保守到更大胆，都强调了战略规划和资源分配的必要性，以满足预期的需求激增。
对马来西亚来说，这意味着优先投资基础设施，以支持生产新一代人工智能模型和应用所需的高性能组件。从2027年起，人工智能数据中心将成为数据中心需求的主要部分。这些数据中心需要网络基础设施和电力来运行。
事实上，到2030年，数据中心将消耗全球约10%的电力。
挑战与机遇
马来西亚可以利用其现有的外包半导体组装和测试(OSAT)以及半导体价值链中的后端专业知识来利用这些进步。
NSS的第一阶段将专注于先进封装和扩展功率、模拟和其他需要主流技术的芯片的容量，同时开发本地芯片设计冠军。
这将为马来西亚奠定坚实的基础，使其处于半导体价值链的前沿，即前端制造和先进芯片设计。
尽管前景光明，但前方的道路并非没有挑战。马来西亚的半导体行业必须在需求和供应链中断之间取得复杂的平衡，同时应对发电量增加对环境造成的压力。确保从建筑工人到数据工程师的人才，并为他们提供充足的生活选择也至关重要。
为了应对这些挑战，公共和私营部门需要共同努力，投资必要的基础设施，培养熟练的劳动力，并创造一个鼓励创新和保护知识产权的有利监管环境。
在半导体行业拥抱新一代人工智能，马来西亚不仅参与了全球趋势，而且积极塑造其在该行业及其他领域的未来，并确保该国对全球技术世界的贡献。
本文首次发表于Star Biz7周刊。
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