新德里，8月3日(ANI):周六，联盟信息技术部长Ashwini Vaishnaw称赞政府在阿萨姆邦建立半导体工厂的努力。这位联邦部长表示，总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)今年2月批准了在阿萨姆邦莫里冈(Morigaon)建立半导体工厂，突显了政府对该项目的热情。这家工厂将由塔塔电子公司建立。他说，该工厂的建设已于今天开始。信息技术和信息部长表示，塔塔半导体工厂将创造就业机会，创造1.5万个直接就业机会和1.1万至1.3万个间接就业机会。联盟部长进一步补充说，该部门将投资2700亿卢比，将创造1.5万个直接就业岗位和1.1万至1.3万个间接就业岗位。这个工厂将会很大。它将每天生产约48.3万个芯片。“这个工厂的独特之处在于，将在这个工厂部署的所有三种主要技术都是在印度开发的。该工厂生产的芯片将用于电动汽车，几乎每家大公司都将在通信和网络基础设施中使用这些芯片。”塔塔电子私人有限公司是塔塔之子的全资子公司，将建造这个工厂。据该公司称，该项目将重点关注三个关键平台技术——Wire Bond、Flip Chip和一种名为集成系统封装(ISP)的差异化产品，并计划在未来扩展到先进的封装技术。塔塔之子的全资子公司塔塔电子私人有限公司将在阿萨姆邦建造这家工厂。该项目将帮助汽车行业，特别是电动汽车行业的通信、网络基础设施等行业提高生产率。半导体组装和测试是半导体价值链的关键部分，其中半导体工厂制造的晶圆在最终用于所需产品之前进行组装或封装，然后进行测试。该公司表示，该设施的建设将于今年开始，第一阶段将于2025年中期投入运营。该项目是在印度政府的半导体政策下设想的，由印度半导体使团和阿萨姆邦政府的电子政策推动。阿萨姆邦的工厂将开发本土先进的半导体封装技术，包括倒装芯片和I-SIP(封装集成系统)技术。官员们表示，这些技术对于汽车(尤其是电动汽车)、通信、网络基础设施等关键应用至关重要。全国113个学术机构正在培训半导体芯片设计领域的近8.5万名BTech、MTech和博士级人才，其中9个在东北地区。塔塔之子的全资子公司塔塔电子私人有限公司将在阿萨姆邦建造工厂。(ANI)
